微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究

摘要：

导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载荷下的界面行为及可靠性与内部微结构变形特性直接相关。为合理描述连接界面失效，本文以内聚力模型表征微结构的分层萌生与扩展过程，结合高阶微极模型建立多尺度界面失效模型，并将其应用于导电胶互连可靠性分析。同时，本文对导电胶互连体系进行实验观测，以验证模型和提供边界条件。

关键词： 微系统封装 高密度互连 导电胶 界面行为 微结构变形 可靠性

作者: 张燕 樊靖郁

作者单位: 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室,中瑞联合微系统集成技术中心,上海大学机电工程与自动化学院,上海 200072 上海市应用数学和力学研究所,上海大学,上海 200072

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学学会2009学术大会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）