新型低硬度高性能银氧化锡材料

摘要：

利用复合添加物改性SnO2,采用化学包覆法制备AgsnO2复合粉.复合粉经过等静压、烧结、挤压、拉丝得到新型TAS系列银氧化锡材料.与含有单一添加物的IAS系列银氧化锡材料进行复合铆钉接点银层厚度和电性能对比试验.试验结果表明：新型TAS系列银氧化锡材料硬度较低能有效减少银层厚度从而节约成本,同时具有优异的电性能.

关键词： 电触头材料 银氧化锡材料 添加物改性 化学包覆法 电性能 TAS系列

作者: 王永业 张晓辉 卢小东

作者单位: 佛山通宝精密合金股份有限公司,广东 佛山 528000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电器附件行业技术交流大会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）