蒙脱土的有机处理及其在塑料改性中的应用

摘要：

提出介孔化学反应解聚纳米软团聚体机理,选用钠基(或钙基)蒙脱土,应用环氧化合物插层改性蒙脱土,制备插层剥离的环氧化有机蒙脱土.应用该有机蒙脱土与接枝聚烯烃熔融挤出,制备聚合物基蒙脱土母粒.该有机蒙脱土和母粒,经XRD和TEM测试分析,蒙脱土的层间距3.0-10.0nm,在聚合物中可充分剥离,基本达到纳米级分散.

关键词： 介孔化学反应 环氧化合物 有机蒙脱土 插层处理 塑料改性 纳米复合材料

作者: 盛仲夷 谢松桂

作者单位: 杭州鸿雁电器有限公司,浙江 杭州 310007

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电器附件行业技术交流大会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 11-14

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）