会议专题

AlGaN/GaN异质结2DEG迁移率的研究

近年来GaN及相关的Ⅲ-N族化合物半导体由于具有宽禁带、高电子迁移率和高击穿电压,GaN基电学器件的研制受到越来越多的关注,其微波大功率应用的前景已逐渐显现。与同为宽禁带半导体的其他材料不同,GaN基材料易于制作异质结,在GaN基材料制作的晶体管中,目前研究最多的是调制参杂的AlGaN/GaN HEMT。本文就针对A1GaN/GaN异质结界面2DEG的散射机制对迁移率的影响在理论上进行研究,主要包括界面粗糙散射、电离杂质散射、声学形变势散射、压电声子散射、极化光学声子散射和位错散射。并阐述了温度和2DEG浓度对其迁移率的影响。

半导体材料 散射机制 电离杂质散射 界面粗糙散射

刘颖 张继华 杨传仁 吴松 陈宏伟

电子科技大学 微电子与固体电子学院 成都 610054

国内会议

第十七届全国半导体物理学术会议

长春

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108-109

2009-08-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)