飞秒激光应用加工玻璃基材之生物芯片微管道
本研究利用飞秒激光(femtosecond laser)加工系统加工玻璃基材制造微流体生物芯片的微管道。本研究是利用离焦的激光光束加工出理想的微管道，且不需整形光束即可加工出梯形U字形管道。突破点为利用离焦时，单位面积加工能量下降，但加工光斑放大；并利用飞秒激光在聚焦后离焦时脉冲最强能量已在空气中自聚焦离子化空气消耗，使脉冲波形犹如整形过而能加工出梯形U字形管道。管壁利用飞秒激光修饰，利用离焦方式，但光斑每单位面积能量位于熔融到剥除行为的区间，AFM的Ra值约在40-50nm；实验中曾加工出更佳管道，但在加工完数十秒到数分钟间会产生大量的奈米宽度的微裂缝。热处理平坦化与透明化虽然耗时，但若大量芯片一起热处理，每片芯片平均所耗时间会相对减少，且能换取较高的管壁质量。
飞秒激光 生物芯片 微管道 离焦方式
洪廷甫 朱伟中 张金龙 曾全佑 郭静男 傅龙明
屏东科技大学材料工程系，屏东，91201 屏东科技大学车辆工程系，屏东，91201 工业技术研究院，台南，73401
国内会议
哈尔滨
中文
204-205
2009-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）