测量体硅梁机械特性的片上拉伸试验机

摘要：

微结构及材料的特性与微加工工艺之间存在强烈相关性，测量基于特定工艺的典型微结构的机械参数对基于该工艺的MEMS器件的设计具有较大参考价值。为了在与MEMS器件工作条件相同的条件下测量微结构与材料的机械特性，片上测试结构得到了国内外的广泛重视，目前已经开发出了多种片上测试结构和测试方法，其中拉伸实验具有离散性小和结果可信等优点。Corigliano等提出一种采用静电力加载的片上拉伸试验机，由于静电力较小，尽管该试验机占据的片上面积很大，但只能测量横截面积很小的微梁的机械特性。

关键词： 拉伸试验 加工工艺 微结构 机械特性

作者: 贺学锋 张大成 方竞

作者单位: 重庆大学光电工程学院，重庆，400044 北京大学工学院，北京，100872 重庆大学微系统研究中心，重庆，400044 北京大学微电子学研究院，北京，100872 北京大学工学院，北京，100872

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米纳米技术学会第十一届学术年会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 312-313

在线出版日期: 2009-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）