聚酰亚胺牺牲层工艺的微机械加工技术研究
牺牲层工艺是通过腐蚀或刻蚀牺牲层来制造悬空的梁、膜或空腔结构的技术，广泛应用于MEMS器件与其读出电路的单片集成。可以作为牺牲层的材料主要包括SiN、SiO2和聚酰亚胺，表1为可能的牺牲层与结构层的组合。其中聚酰亚胺材料(PI)由于可以室温成膜，制备工艺简单、成本低，且与常用结构材料有很好的选择比，常被选择作为与Post-COMS兼容的牺牲层材料。本文研究了以聚酰亚胺作为牺牲层制备双材料悬臂梁器件的加工过程，并对聚酰亚胺薄膜的制备方法、化学稳定性、图形化、释放技术进行了研究。
聚酰亚胺 微机械加工 牺牲层工艺 薄膜制备
潘程 于晓梅 马盛林
北京大学微电子学研究院，微米纳米加工技术国家级重点实验室，北京100871
国内会议
哈尔滨
中文
320-321
2009-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）