基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺
随着MEMS的发展和DRIE工艺的进步，一批基于SOI(绝缘体上硅)、SOG(玻璃上硅)的MEMS器件如开关、谐振器、陀螺、加速度计，由于结构深宽比高，工艺简单，效率高，电容极板面积大，占用芯片面积小，成为研究热点。但是硅材料脆性大、延展性差、断裂韧度很低且抗冲击能力不良，不适用于在植入式系统和恶劣环境下工作。而作为金属材料的钛，延展性和导电性好，断裂韧度高，高低温特性优良，耐腐蚀，生物兼容性优异；良好的机械特性使其在恶劣环境下的工作可靠性要远好于硅。本文报道了一种以钛为结构材料基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺，用于在玻璃衬底上实现高深宽比金属钛的可动结构，该工艺结合了钛/玻璃键合和高深宽比ICP刻蚀两项关键技术，为钛基MEMS器件提供了可靠的加工平台。
热压键合 MEMS器件 微机电系统 玻璃衬底
张轶铭 舒琼 赵刚 田尧 李文 陈兢
北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室，北京，100871
国内会议
哈尔滨
中文
415-416
2009-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）