带有氮化硅薄膜的硅片与玻璃的键合
在过去的二十几年中，微机电系统(MEMS)得到了迅速的发展，并且逐步转向商业化。在此过程中，一个关键技术就是封装。封装质量的好坏将直接影响MEMS的使用寿命和运用范围，而键合技术又是各类封装方法中最为重要的一类。目前，键合技术包括阳极键合、熔融键合和共晶键合等。所谓阳极键合，又称静电键合，是一种将硅片与玻璃相封接的封装方法，具有工艺简单、残余应力小、结合强度高、密封性好等优良特点。本文主要研究基于中间为Si3N4膜的硅和玻璃组成三层夹心结构的阳极键合技术。
微机电系统 氮化硅薄膜 阳极键合 封装方法
王盛贵 陈雪姣 郭航
厦门大学萨本栋微机电研究中心，厦门，361005
国内会议
哈尔滨
中文
425-426
2009-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）