会议专题

PIPS低能枪的应用

离子减薄技术是TEM样品制备的重要手段,几十年来由于离子减薄仪器的发展和广泛应用,使电子显微学在半导体材料及其器件的失效分析,新材料的微结构研究取得很大发展。低能离子减薄技术是近年来发展起来的,在制备具有挥发组分的化合物材料:如半导体材料、超导材料、热敏感材料,有独到之处。笔者利用低能量离子枪制备了半导体材料:GaAs多层结构,InP体材料超导材料都获得成功。本文现将具体的制备方法和过程进行论述,并分析了效果。

PIPS低能枪 低能离子减薄 电子显微学 半导体材料 失效分析 GaAs多层结构

王凤莲 李莹 马超

中国科学院物理研究所先进材料结构分析实验室

国内会议

2009年度北京市电子显微学研讨会暨第七届全国实验室管理协作服务交流会

宁波

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2009-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)