磁控溅射方法制备碳膜稳定性的研究

摘要：

内应力与附着性是影响C膜稳定性的重要因素。本文分析了磁控溅射方法制备C膜中内应力产生的主要原因，研究了应力大小与沉积时工艺条件--气压、靶距之间的关系，提出了控制C膜中内应力的方法，并通过添加Ti中间层增强了C膜的附着性。采用优化选取的工艺条件，添加Ti中间层后，可以制备出厚度为70nm、性能稳定的C膜。

关键词： 磁控溅射 工艺条件 内应力 附着性 碳膜制备

作者: 刘丽琴 王占山 朱京涛 张众 王风丽 徐迭 张慧晶 白亮 徐垚

作者单位: 同济大学精密光学工程技术研究所，上海 200092

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国国际工业博览会科技论坛暨上海市激光学会2007年学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 162-166

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）