直接精密检测铜导体电流方法在智能电器中的机遇和挑战

摘要：

本文介绍了一种新型直接精密检测铜导体电流方法(简称铜检流)的结构、性能、特点，分析了目前广泛应用各种电流检测方式的不足之处，并提出应用铜检流的在智能电器中的重要性，以及铜检流现状和发展趋势以及机遇和挑战。

关键词： 铜导体 电流检测 智能电器 直接精密检测 铜检流技术

作者: 李璞

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会电器智能化系统及应用专业委员会2009年学术交流年会

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 218-220

在线出版日期: 2009-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）