金属化膜电容器击穿机理及自愈模拟试验研究

摘要：

自愈性能是金属化膜电容器工作场强得以提高的重要原因，其主要包括介质膜击穿及金属层退化两个过程。影响电容器自愈能量的因素包括蒸镀电极的厚度、工作电压、电容量以及元件内部强压等。本文探讨了介质膜空间电荷击穿机理并对金属化膜电容样品进行自愈模拟试验，分析内部压强、工作电压对自愈性能的影响，并对相关参数进行优化，使电容器自愈性能得到改进，延长电容器元件的使用寿命。

关键词： 金属化膜电容器 空间电荷 击穿机理 自愈性能 模拟试验

作者: 陈耀红 林福昌 李化 彭波 吕霏 章妙

作者单位: 华中科技大学电气与电子工程学院 武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电机工程学会高电压专业委员会2009年学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 1388-1393

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）