厚膜微带线端口可焊性试验

摘要：

笔者在端口微带线上采用二次印制厚膜工艺，使各种用户条件下的端口微带线焊接可靠性得到提高，从而提高了微带产品的固有可靠性，降低了整机成本。目前在3公分以下微波频段的铁氧体微带隔离器、环行器中已经广泛采用了厚膜工艺制作微带电路，取得了很好的经济效益。本文下面分析比较了厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点，并介绍了厚膜微带电路的制作过程。

关键词： 厚膜微带线 焊接可靠性 铁氧体隔离器 环行器 厚膜工艺

作者: 李雯 李成生

作者单位: 中电集团第九研究所，四川 绵阳 621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国微波磁学会议

会议地点: 威海

会议语种:中文

页码: 192-194

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）