会议专题

基于LTCF工艺的YIG振荡器技术

常规的YIG振荡器电路都是薄膜电路上通过混合集成的方式完成的,不利于大批量生产,而且YIG小球作为外围谐振器,需要外加支撑杆使YIG小球悬空在磁场正中间,该种结构必然会影响产品的批量一致性和性能,特别是器件的防振颤特性。有鉴于此,本文主要叙述了基于LTCF(低温共烧铁氧体 )工艺的YIG振荡器的设计及制作技术及实验情况。

YIG振荡器 低温共烧铁氧体 薄膜电路

陈劲松 蓝江河 张菊艳

中国电子科技集团公司第九研究所,绵阳 621000

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第十四届全国微波磁学会议

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2009-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)