基于LTCF技术的宽带环行器

摘要：

本文通过微波仿真软件完成环行器的结构尺寸、外场、宽带匹配设计，通过工艺研究及介质材料掺杂等方法研制出了满足器件设计要求的LTCF铁氧体多层基板，利用LTCF工艺技术完成多层环行器制作。本文将简单介绍LTCF技术的工艺流程，并给出LTCF宽带Y形结环行器仿真图和测试结果，结果表明其环行性能满足设计要求，为以后制作平面化磁性组件奠定坚实基础。

关键词： 低温共烧铁氧体 宽带环行器 环行性能 工艺流程

作者: 张菊艳 陈劲松

作者单位: 中国电子科技集团公司第九研究所， 四川 绵阳 621000 中国电子科技集团公司第九研究所，四川 绵阳 621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国微波磁学会议

会议地点: 威海

会议语种:中文

页码: 310-314

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）