喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能
喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性，而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而，由于相关的应用性能研究开展的较少，导致该材料至今未大规模获得实际应用。本文采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅锚合金材料的电镀及钎焊性能。研究结果表明，喷射成形硅铝合金材料易于电镀，镀层表面均匀，镀层和基体之间结合良好;电镀后的喷射成形硅铝合金材料容易进行钎焊，焊缝组织细密，焊接的可靠性高。
电子封装 硅铝合金 喷射成形 钎焊性能
李志辉 张永安 熊柏青 朱宝宏 刘红伟 王锋 李锡武 魏衍广 张济山
北京有色金属研究总院 有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京 100088 北京科技大学,北京,100083
国内会议
广西北海
中文
57-61
2009-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）