PCB电镀铜技术与发展

摘要：

本文概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高，因此它是最有竞争力的。

关键词： 常规直流电镀 脉冲电镀 新型直流电镀 电镀分散能力 填孔镀铜

作者: 林金堵

作者单位: 中国印制电路行业协会

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 7-12

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）