微结构电铸过程分析与模拟

摘要：

针对MEMS微加工中常见的深宽比较高掩膜电镀工艺，利用经典B-V模型推导出电流-过电势公式，并就物质传递方程与电化学过程的复合作用从理论上进行了分析。同时采用成熟的流体分析软件针对微结构电铸成型中存在的镀层不均匀现象进行了初步模拟，结果显示，对流一扩散影响传质过程.的进行，造成表面浓度分布不均匀;微结构几何形状造成等位线弯曲，从而使得阴极表面各处电流密度不同，形成了掩膜电镀成型不均匀的现象。

关键词： 微加工技术 电流-过电势公式 物质传递方程 电镀工艺

作者: 陈晖 汪红 李光杨 王艳 姚锦元 丁桂甫

作者单位: 上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室,薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海 200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 69-72

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）