次磷酸钠混合还原体系化学镀铜溶液的研究
传统的化学镀铜溶液多采用甲醛作为还原剂，但甲醛蒸汽具有较大的毒性，不利于环保生产。用次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜溶液以其pH低、稳定性好、无毒性等优点而受到人们的广泛关注。但是该体系下沉积的铜层对反应不起催化作用，需要加入Ni2+等再活化剂来促进次磷酸钠的氧化，但Ni2+的引入又使得铜层电阻率增大。为此，本文研究开发了以次磷酸钠和二甲胺基甲硼烷(DMAB)作为双还原剂的化学镀铜体系，并通过改变溶液的组成、pH、温度和添加剂等因素来研究其对化学镀铜溶液的稳定性、沉积速率以及铜膜质量的影响。
化学镀铜溶液 次磷酸钠 二甲胺基甲硼烷 铜膜质量
李娜 王旭 杨志锋 王增林
应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西西安 710062
国内会议
上海
中文
139-140
2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）