PEG和SPS对超级化学镀铜微孔填充影响的新体系研究

摘要：

大马士哥艺铜互连线工艺已经广泛的应用于超大规模集成电路铜互联线的制造过程。而为填充高深径比、直径在0.1微米左右的道沟，需要镀铜在微孔底部的沉积速率大于口部的沉积速率，即超级电化学沉积。本文以乙醛酸为还原剂，PEG为抑制剂，SPS为加速剂，研究了PEG和SPS对超级化学镀铜微孔的填充行为。

关键词： 超大规模集成电路 铜互连线 化学镀铜微孔 电化学沉积

作者: 王旭 李娜 杨志锋 王增林

作者单位: 应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学与材料科学学院,陕西 西安 710062

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 141-142

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）