用于PCB的化学镀锡研究

摘要：

使用甲基磺酸盐化学镀锡工艺体系，可在铜基底上得到半光亮银白色的锡镀层。采用X荧光分析法、计时电位法、X射线衍射分析法研究了工艺体系中各因素对锡的沉积速率、厚度、镀层成分及相结构的影响规律。对镀锡铜片进行可焊性测试，结果表明该工艺体系可满足对PCB板进行表面装饰的要求。

关键词： 化学镀锡 PCB板 计时电位法

作者: 王卫江 吕春雷 孟新昊 印仁和 孙江燕 郁祖湛

作者单位: 复旦大学化学系、材料系,上海 2120433 上海大学化学系,上海 200444 上海新阳电子化学有限公司,上海 201803

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 170-174

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）