化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用

摘要：

在电子制造行业，随着产品性能的不断提高，对表面质量的要求越来越高。抛光是表面平整化加工的重要手段。与现有的抛光技术相比，化学机械抛光(Chemical mechanicalpolishing，简称CMP)是目前广泛采用的并且是几乎唯一的全局平面化技术。CMP将纳米微粒的微磨削作用与化学添加剂的氧化腐蚀作用有机结合起来，以实现高精度、高效率表面平整化。本文简述了CMP技术在集成电路、计算机硬盘基片等先进电子产品制造中的应用。

关键词： 化学机械抛光 集成电路 计算机硬盘

作者: 雷红

作者单位: 上海大学纳米中心,上海 200436

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 175-178

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）