引线框架电镀：预处理药品浓度对基材表面腐蚀的研讨

摘要：

电镀前处理药品，在不同的浓度条件下，对LEAD FRAME表面处理程度不一样。本文就是通过在连续作业环境下，分析一个MAKE UP周期7天的表面处理情况，并进行了切片处理和SMT实装测试。来找到适合生产的管理浓度控制方法，达到即不浪费药品又能保证产品品质的目的。

关键词： 引线框架 电镀工艺 预处理药品浓度 表面处理

作者: 邢玉兵

作者单位: 三星电子(苏州)半导体有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 179-181

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）