填平电镀过程电流密度的设定

摘要：

PCB多阶、高密互连需要填孔，稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程，本文主要研究了垂直连续电镀时不同电流密度的填平过程，研究结果表明盲孔填平的起始期、爆发期的长短等都与电流密度的大小相关，通过合理控制各阶段的电流，可达到优化盲孔填平结果的目的。

关键词： 激光盲孔 Copper Filling 电流密度 垂直连续电镀

作者: 黄伟 曹立志

作者单位: 上海美维电子有限公司项目开发部,上海松江工业区江田东路200号

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 182-184

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）