晶格取向对铜氧化失效的影响

摘要：

本文研究了具有不同晶格取向的铜的氧化特性。结果表明，铜的晶格取向对氧化物的生长速率、氧化层的形貌以及氧化失效的程度有显著的影响。通过剪切实验，发现Cu(110)面上的氧化层与基底结合强度最佳，相反Cu(311)面上氧化层与基底结合强度最差。SEM照片显示Cu(311)面上的氧化层起皮现象最为严重，而Cu(100)和Cu(110)面则基本没有起皮现象。Cu(100)和Cu(110)面上的氧化层厚度比Cu(311)和Cu(111)上的薄。通过计算得到Cu(100)和Cu(110)表面的活化能最高，相比之下Cu(311)的最高。

关键词： 晶格取向 铜氧化失效 起皮现象

作者: 高婕 胡安民 赵文婷 李明 毛大立

作者单位: 上海交通大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 348-352

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）