高层背板内层互联面分离原因分析

摘要：

高层背板在电镀铜后发现了较高比例的互连面分离。通过观察切片观察互联面分离位置的形貌特征，量测和分析互连面分离位置负凹蚀、化学铜厚的状况，以及通过EDX分析互连面分离位置是否存在玷污残留分析了高层背板内层互联面发生分离的原因。分析结果表明：存在着两种异常引起的互连面分离，其中一种为由于desmear强度不够造成的玷污残留所引起的互连面分离，另一种为由于PTH负凹蚀过度和化学铜过厚引起的互连面的完全分离。

关键词： 电镀铜工艺 高层背板 互连面分离 原因分析

作者: 方云英

作者单位: 上海新阳半导体材料有限公司,上海 201616

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 353-354

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）