印制电路板镀盲孔的失效分析
运用多种宏微观测试技术和表征方法，对某新型手机用PCB出现的断路故障进行了系统研究。通过观察盲孔的开裂形貌、分析裂纹的化学成分，确认了镀液配比不当、硫等杂质元素偏析是引起开裂缺陷的关键起因，并首次提出了开裂的失效机制。同时，辅以有限元方法(FEM)模拟了热循环作用后盲孔的热应力分布情况，并评估了微裂纹扩展趋势。最后提出相应的建议和意见。这对保障PCB制造和使用过程中的安全可靠性和盲孔的结构完整性有重要参考价值。
印制电路板 盲孔 开裂形貌 失效分析
纪丽娜 杨振国
复旦大学材料科学系,上海 200433
国内会议
上海
中文
355-359
2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）