去离子水和5%NaCl溶液浸泡对塑封电子器件的影响
针对塑封电子器件在运输和储存过程中存在的失效问题，研究了塑封电子器件分别浸泡在60℃和80℃的去离子水和5%(质量分数)NaCl溶液中试验对其质量、硬度、微观结构、形貌等性能的影响。结果表明，浸泡试验后塑封电子器件的质量增加，并且同温度下去离子水比5%NaCl溶液的质量增加更明显;相对硬度值呈先增后稳定趋势.试验温度和浸泡溶液对相对硬度值的影响很小;FTIR的分析表明，在浸泡试验过程中有化学键的消失;SEM的分析表明，塑封电子器件的塑封料内部存在一定的缺陷，为水分的吸收提供了一定的存贮空间，并为塑封电子器件贮存环境下性能的失效埋下了安全隐患。
塑封电子器件 浸泡老化 耐腐蚀性能
张金凤 刘慧丛 李卫平 朱立群
天津商业大学理学院 北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京 100191
国内会议
上海
中文
380-383
2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）