低磷化学镀镍补加工艺的研究
低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性，而且它的耐碱腐蚀能力很强，主要应用于电子元件的可焊性和高硬度处理方面。为了在工业生产中应用，对镀液的补加体系进行了研究。首先通过分析化学的方法，确定了补加液的组成。对周期实验初期出现的镀液分解的现象进行了分析，并提出了可行的解决方案。为了研究不同补加方式对镀液和镀层的影响，分别采用按时补加和在线补加两种方法，研究了不同补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性、硬度、表面微观形貌、孔隙率和耐蚀性的影响，发现在线补加方式除耐蚀性外，其它镀液镀层性能均高于按时补加或与按时补加持平。研究发现通过选择合适补加工艺，可以使镀液在经过4个MTO后，稳定性保持良好;镀速始终保持在15μm/h以上;镀层中磷含量低于4.5%;保证良好的镀层可焊性。
化学镀镍 镀层可焊性 电子元件
郑振 李宁 黎德育
哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江 哈尔滨 150001
国内会议
上海
中文
500-506
2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）