模拟无镉触头的熔接试验

摘要：

本文对各种铆钉式无镉触头模拟开关，在电弧在触头回跳时产生电弧而引起的动态接触熔焊进行了比较。这包括各种氧化物含量在8%至14%的由粉末金属挤压和内氧化形成的Ag/SnO2材料，综合结果表明，抗熔接能力依赖于氧化物含量和氧化物颗粒的大小。电弧和熔接引起的各种表面微观结构的变化也需要检测，采用扫描电子显微镜法和冶金检测铆钉横截面法检测。我们发现氧化物的表面熔化和再分配反应依赖于铟锡氧化物层的构成。

关键词： 电力连接 电器材料 模拟无镉触头 接触熔焊

作者: Chi H．Leung

作者单位: AMI DODLICO Export,PennsylVania,USA

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议

会议地点: 温州

会议语种:中文

页码: 19-25

在线出版日期: 2009-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）