关于低速分断触头的接触温度和桥的形状之间关系的研究

摘要：

本文为了弄清楚热值和热扩散系数随着时间的变化对桥产生的影响，以制造高可靠性的触头，用分断触头上带有高速摄像头微型显微镜对桥进行了观察，探讨了随着时间的变化，热值和热扩散系数对于桥的直径和长度的影响。结果表明，当接触温度上升的时候桥的直径增大了。桥的形状也发生了变化。然而，桥断了是因为桥的长度太长了。当电流的值从1.8A增长到3.6A的时候，桥变长了，直径变大了。因此，这就说明即使是热值增加了，高热扩散系数材料的桥也是不能持续的。

关键词： 电气连接 触头离合 低速分断触头 接触温度

作者: Kazuaki Miyanaga Yoshiki Kayano Tasuku Takagi Hiroshi Inoue

作者单位: Department of Electrical and Electronic Engineering Faculty of Engineering and Resource Science,Akit Tohoku University,Sendai,980-8577,Japan

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议

会议地点: 温州

会议语种:中文

页码: 59-63

在线出版日期: 2009-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）