触头材料对触头熔焊和温升的影响
本文研究了不同的触头材料对触头熔焊(或者是粘连)，触头温升和接触电阻特性的影响。试验以两种不同的接触压力模拟接触性能或者针对同一种但不同寿命的装置或以不同接触应力设计的两种装置。该试验是在13.5V直流灯负载、130A瞬时电流和25A稳态电流的条件下进行的。分别在不同的试验条件下测定接触电阻值，触头温升和触头焊接压力。数据表明：①接触压力和金属氧化物含量是触头温升的决定因素；②金属氧化物的含量和接触压力大小对触头熔焊力的强度和分布发挥了主要作用；③触头闭合时间对温升的影响很大；④接触电阻在灯负载测试中是稳定的，对所有的触头材料和接触压力并没有显著差异。
电气连接 接触电阻 触头熔焊 触头材料 温度升高
Zhuanke Chen Gerald J.Witter
Chugai USA LLC,3780 Hawthorn Court,IL 60087,USA
国内会议
温州
中文
85-89
2009-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）