低压电器簧片的断裂失效分析

摘要：

断裂失效是低压电器簧片最常见的失效现象。本文采用体视显微镜、金相、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体(ICP)等方法，对低压电器簧片的断裂机理进行分析。结果表明，材料成分、组织结构、表面状态、加工工艺等因素均会对簧片断裂造成一定影响。本文在实验分析基础上总结了低压电器内金属零部件的失效分析方法。

关键词： 低压电器 电器结构 簧片断裂 失效分析

作者: 徐伟木 张际亮 薛寿禄 郦剑

作者单位: 厦门宏发电声股份有限公司 中国厦门 361012 厦门宏发电声股份有限公司 中国厦门 361012 浙江大学 中国杭州 310027 浙江大学 中国杭州 310027

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议

会议地点: 温州

会议语种:中文

页码: 402-405

在线出版日期: 2009-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）