LED制造工艺中激光切割裂片可靠性的研究

摘要：

激光切割裂片是半导体制造中的一项重要工艺流程。它的结果直接影响到LEF芯片的品质，尤其是元器件的可靠性。本文根据激光切割工艺实际的生产过程中出现的如切割深度、切痕等问题，找出了影响芯片品质的原因，阐述了如何确保芯片在切割裂片中的品质，提高LED芯片的可靠性。

关键词： 发光二极管 二极管芯片 激光切割 失效分析 可靠性 制造工艺

作者: 袁飞

作者单位: 同辉电子科技股份有限公司 鹿泉市 050200

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议

会议地点: 温州

会议语种:中文

页码: 434-437

在线出版日期: 2009-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）