Mo-Cu合金的几种制备方法

摘要：

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对几种方法的优缺点进行了对比分析。结果表明采用化学镀预处理+烧结法和熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能最为优越,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好。

关键词： 粉末冶金 钼铜合金 导热系数 热膨胀系数 电子封装 热沉材料

作者: 韩胜利 蔡一湘 宋月清 崔舜

作者单位: 广州有色金属研究院粉末冶金研究所,广州 510650 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京 100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 65-70

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）