高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形研究
采用粉末注射成形制备SiCp预成形坯体和Al合金熔渗相结合的技术实现了高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终形成形,壳体尺寸精度优于0.3%。注射成形制备SiC。预成形坯体的最佳参数为注射温度160℃,注射压力70MPa,脱脂并经1100℃,7h小时真空预烧结,最终可以获得强度为4MPa,开孔孔隙率高于98%的SiC预成形坯体。 熔渗工艺中需要严格控制熔渗时间,熔渗时间过长会导致坯体被Al熔体过度熔浸,在复合材料表面产生Al合金层,Al合金层厚度随保温时间的延长而增加。所制备的SiCp/Al复合材料封装壳体的热物理性能优异,热膨胀系数为7.2×10-6K-1,热导率为180(W/m·K),密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装对材料性能的要求。
复合材料 电子封装 注射成形 近终成形 熔渗相 热物理性能
何新波 任淑彬 董应虎 曲选辉
北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083
国内会议
长沙
中文
154-157
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）