SiCp/Al复合材料中孔隙影响热导率的模型
为了研究复合材料中孔隙对导热率的影响,本文基于有效介质近似原理(EMA)提出一简易模型(MEMA),用于描述孔隙对放电等离子烧结(SPS)SiCp/Al复合材料热导率的影响规律。MEMA模型和现有的两步Hasselman-Johnson模型的计算结果和实验结果进行了比较。结果表明,MEMA模型和两步Hasselman-Johnson模型的计算值十分接近,且对孔隙率小于10%的复合材料的热导率给出了准确的预测。当孔隙率大于10%,两类模型的预测值稍大于实验值。MEMA模型被进一步拓展为求解含有孔隙的多种球形颗粒混合增强复合材料的热导率。
复合材料 放电等离子烧结 热导率模型 孔隙率 球形颗粒
褚克 贾成厂 梁雪冰 陈惠
北京科技大学,材料科学与工程学院,北京 100083
国内会议
长沙
中文
162-168
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）