高硅稀土铝合金粉末导电性能表征

摘要：

本文对快速凝固法制备的Al-Si-0.35RE合金进行不同时间的高能球磨和多道次的热挤压变形,实验通过XRD,SEM,ESEM以及TEM等材料表征手段观察显微组织,并对合金导电性能进行了深入研究。实验发现快速凝固法Al-Si-0.35RE合金中有AlSiCe新相生成且大大提高硅铝合金的导电率,并且合金经过一定时间高能球磨及多道次热挤压变形后,合金中各种组织晶粒细化,位错钉扎,AlSiCe相形成网状结构,提高合金表面渗流效应,更有助于高硅铝合金导电率的进一步提高。

关键词： 高能球磨 多道次热压 铝合金粉末 导电性能 快速凝固法 显微组织

作者: 安建军 严彪 王军 隋洪涛 程光

作者单位: 上海市金属功能材料开发应用重点实验室,中国 上海 200092 同济大学材料科学与工程学院,中国 上海 200092

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 179-183

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）