铜含量对粉末热挤压致密钨铜材料组织及性能影响

摘要：

本文通过对不同铜含量(质量分数20%～50%)钨铜粉末进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的材料。研究了铜含量对材料组织和性能的影响。结果表明,材料的电导率随着铜含量的增加逐渐升高,仍保持较高的硬度值。如热挤压W-40%Cu复合材料经过800℃真空退火2h后电导率最高可达到61%IACS,硬度仍然保持在215HV左右。

关键词： 钨铜材料 热挤压 粉末致密 电导率 复合材料

作者: 于洋 王尔德 李达人 刘祖岩

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 391-395

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）