细晶W-Cu材料导电性能的研究

摘要：

以喷雾干燥-氢气还原W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu超细复合粉末为原料,将粉末在300Mpa下压制成工字型拉伸样。研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响。研究结果表明W-10Cu、W-20Cu在1420℃时,相对密度最大达到了99.1%;W-30Cu在1380℃时,相对密度最大达到了98.7%。1420℃烧结1.5h时材料电导率达到最大,W-10Cu达到19 MS/m,W-20Cu达到25 MS/m,W-30Cu达到30 MS/m,分别超过国标22.6%、35.1%、22.4%,具有良好的导电性。

关键词： 超细钨铜合金 电导率 致密化 微观组织 导电性能 喷雾干燥 氢气还原

作者: 朱松 范景莲 刘涛 田家敏

作者单位: 中南大学粉末治金国家重点实验室,长沙 410083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 414-417

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）