Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性

摘要：

采用以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性。结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下,烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成CFe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。

关键词： 铜铁基粉末 金刚石颗粒 界面结合 真空压力烧结 化学反应

作者: 李文生 李国全 路阳 袁柯祥

作者单位: 兰州理工大学有色金属国家重点实验室 甘肃 兰州 730050

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国粉末冶金学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 451-453

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）