稀灰二次胶装工艺在棒形绝缘子中的应用

摘要：

干灰一次胶装工艺适用于主体直径较细的棒形支柱绝缘子的胶装，若对于主体直径较粗的棒形支柱绝缘子采取干灰胶装工艺，胶合剂内容易产生气泡，且偶尔发生胶合剂填充不满现象，从而降低了法兰与瓷件的胶结强度，给产品留下了质量隐患；而采用稀灰二次胶装工艺胶装主体直径较粗的棒形支柱绝缘子，则可以完全避免干灰一次胶装工艺的不足，增加产品性能的可靠性，提高产品的质量。

关键词： 胶合剂 稀灰二次胶装工艺 棒形绝缘子 胶结强度 可靠性分析

作者: 李勇 张宝福

作者单位: 抚顺电瓷制造有限公司，抚顺 113006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009输变电年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 297-298

在线出版日期: 2009-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）