模拟芯片上流动沸腾换热系数规律研究
(0) 实验研究了4种采用干腐蚀技术生成的方柱微结构芯片在FC-72中的流动沸腾换热。方柱微结构的边长和柱厚为30μm或50μm，高度分别为60μm和120μm。测试了3种流速0.5、1.0、2.0m/s 以及3种过冷度15、25、35K，9种工况下不同微结构芯片的流动沸腾强化换热性能。结果表明，低热流密度时，换热主要以对流换热进行，流动沸腾换热系数h随着流速的增大而增大。沸腾换热区域，换热系数h 随着热流密度q的增大而增大，流速增大，换热系数增大，不同流速下的换热系数h和热流密度q关系曲线趋近于一条直线。
方柱微结构芯片 芯片冷却 流动沸腾换热 方柱微结构 强化换热 换热系数
袁敏哲 魏进家 薛艳芳
西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室，西安 710049
国内会议
青岛
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2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）