一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的热阻网络模型

摘要：

本文建立了一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的解析热阻网络模型。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式计算得到，这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用本文所提模型计算得到的一种典型塑料DIP芯片的平均温度与模拟计算得到的结果误差在±10％以内，所以该模型能较精确地预测典型塑料DIP芯片的平均温度。因为模型中每一热阻能通过解析计算得到，所以该模型能提供一种用于控制DIP芯片温度的热优化设计方法。

关键词： 塑料DIP芯片 平均温度 解析计算 热阻网络 热优化设计

作者: 毛章明 罗小兵 刘菊 刘胜

作者单位: 华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074 华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074 华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS研究部，武汉，430074 华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS研究部，武汉，430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 1-13

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）