铜-不锈钢接触界面热阻回归分析及仿真
在20K-300K温度和1.20MPa-4.28MPa压力范围内，对铜-不锈钢接触界面热阻进行回归分析和仿真研究，并从微尺度分析了其作用机理。回归分析得到的完全二次型模型相对误差小于6.8％，仿真结果与实验数值存在较好的一致性。仿真结果表明,在实验温度及压力范围内,铜-不锈钢接触界面热阻随着压力增大而逐渐减小，随温度增大先急剧减小后逐渐增大，温度和压力对其存在耦合作用。
接触界面热阻 铜不锈钢 回归分析 模型仿真 微尺度
王丽萍 陈焕新 毕冬梅 舒朝晖 陈进 石零 王惠龄
华中科技大学制冷及低温工程系，武汉 430074 上海第二工业大学电子与电气工程学院，上海 201209 江汉大学化学与环境工程学院，武汉 430056
国内会议
青岛
中文
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2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）