碳纳米管-硅晶体间界面热导的分子动力学模拟

摘要：

本文采用Lennard Jones势和修改的Tersoff势能，通过改进的Muller Plathe施加热流的方法结合Berendsen热浴和压浴耦合对碳纳米管-硅晶体之间的界面热导进行了分子动力学模拟。我们改进了Muller Plathe方法，使其可以应用于不同质量的原子之间建立温度梯度，从而在碳纳米管-硅晶体间建立了稳定的热流；模拟结果表明，碳纳米管-硅之间形成共价键时的界面热导要比只存在范德华力时高一个数量级，界面热导随着界面能的增加而增加，并且有趋于平稳的趋势；同时本文还观察到了碳纳米管-硅之间界面热导的热整流效应。

关键词： 碳纳米管 硅晶体 界面热导 热整流效应 分子动力学 Tersoff势能

作者: 张晓亮 唐大伟

作者单位: 中国科学院工程热物理研究所，北京 100190 中国科学院研究生院，北京 100190 中国科学院工程热物理研究所，北京 100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）