三维(3D)叠层封装技术及关键工艺

摘要：

三维（3D）叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。本文对3D叠层封装技术进行了简要介绍，重点分析了三维叠层封装技术的分类和关键工艺，阐述了三维叠层封装技术的优点，并对3D叠层封装技术所面临的一些问题和应用前景进行了分析。

关键词： 电子产品 三维叠层封装技术 工艺性能

作者: 郑建勇 张志胜 史金飞

作者单位: 东南大学机械工程学院,江苏南京,211189

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2009-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）