不同表面处理方式及对无铅制程的适用性

摘要：

介绍无铅化的发展及三种不同表面处理方式沉镍金、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）涂覆的特点，并以本公司试验数据分别说明其在无铅焊接中的表现，以推荐较为合适的处理方式。

关键词： RoHS 无铅焊接 表面处理 沉镍金 有机可焊性保护剂

作者: 吴美 何海洋 杨德俊 吴启昌 陈豪 席真诚

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-16

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）