无铅无卤时代内层棕化工艺的发展

摘要：

本文主要介绍了PCB制造进入无铅无卤时代以来内层棕化工艺的发展趋势，分析了PCB内层表面氧化处理工艺发展的主要驱动力，同时，介绍了近期在新棕化工艺开发方面所做的工作。

关键词： PCB制造 内层棕化工艺 表面氧化处理 无铅焊接 无卤工艺

作者: 张磊 刘彬云 陆海兵 王恒义

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）